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在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件切实的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照必需的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而兑现冶金连接的技术。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种刚刚起步焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的扩展物融合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在铁定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。